育新機,變新局,助復蘇! 蓄力兩年的2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大啟幕,攜1650家展商驅動周期重啟,達100000平“厚植土壤”待產業花開。

近年來,“經濟下行”、“需求萎靡”一直是所有行業繞不過的兩座大山,電子行業亦不例外,從“搶芯片”變成“去庫存”,凜冽寒氣持續至今。整個產業鏈上下無不在尋找破局點,深挖各個領域能夠帶來業務增量的機會。而在這樣的節點下,2023年慕尼黑上海電子展隆重召開,鏈接全球1650家優質企業,吸引數萬名電子從業者們遠道而來,為產業鏈上下游都提供了一個釋放、展示和交流的平臺,更是為整個電子行業的復蘇吹響了加速的號角。今天,就請跟隨小慕的步伐深入展會現場,尋找那些為產業帶來復蘇的動力與活力!

逆勢之下,這屆展商們都憋了哪些“大招”?

風云變幻的市場環境同時也是大浪淘沙的過程,半導體領域真正的創新底色也正在露出。真正勇于創新并持續創新的優質企業積蓄良久只待一個合適的契機,2023慕尼黑上海電子展就提供了這樣的機會。在展會現場,來自各個領域的一眾優秀供應商紛紛發布了“大招”,涵蓋汽車、工業、新能源、物聯網等諸多應用場景。

降本增效壓力下的老兵創新與新秀入局

在汽車方面,如果說2022年供應鏈的核心詞是”保供“,那么2023年就是“降本增效”。直觀體現在EV時代汽車技術平臺/電子電氣架構加快更新迭代甚至顛覆式改變下,如何做到系統架構升級同時組件成本下降?而汽車BMS的出現為這一挑戰提供了極優的解決方案。全球知名的半導體解決方案供應商ADI在現場展示了其高性能汽車BMS產品ADBMS1816和ADBMS1818,據悉兩款產品均由ADI本土打造。

其中ADBMS1816支持16串的磷酸鐵鋰或者是三元電池的高精度電壓測量,集成電壓、總電流、溫度測量,輕松構建48V電池管理系統,支持菊花鏈通訊級聯擴展,適用800V或更高壓電池包。ADBMS1818可測量多達18個串聯連接的電池單元,總測量誤差小于3.0 mV,支持菊花鏈(isoSPI)隔離通訊,支持反向菊花鏈傳輸,支持200mA內部被動均衡電流,支持全通道實時均衡。

值得一提的是,ADI還同時展出了其創新的無線電池管理系統(wBMS),專為汽車電池管理系統的高可靠性和低延時要求而定制,消除了傳統有線線束系統的機械挑戰和成本,滿足行業嚴苛的安全要求,同時為 OEM 提供超高的靈活性以實現電動汽車的量產。目前 ADI 的無線電池管理系統支持已經量產的新一代18通道模擬前端采樣芯片ADBMS6832,內部集成36顆ADC來實現ASIL-D功能安全目標。

根據現場工作人員講解,ADI推出的BMS技術除了應對里程焦慮以及電池安全要求之外,對于更長遠的廢舊電池回收和利用體系亦有幫助。

不僅僅是ADI,作為新能源領域的熱門技術,BMS吸引了大批優秀的解決方案提供商加入。瑞薩電子展示了一套完整的汽車電池管理系統,據了解可監控多達70節串聯鋰電池。其中RH850微控制器(MCU)與 ISL78716多單元鋰離子電池管理設備通信,以監控電池電壓、電池組溫度和電流,記錄重大故障檢測及控制電池平衡。

另外,瑞薩電子針對新能源汽車技術還推出了電機控制整體解決方案,其內嵌旋變解碼器到數字轉換器單片機RH850C1M-A2以及專用PMIC的整體電機控制解決方案,可顯著減少電路板面積和BOM成本。同時瑞薩可以提供硬件及即時啟動電機控制軟件的配套整體方案支持,縮短客戶開發周期。該方案可廣泛應用于純電或混動汽車電機控制。

通信巨頭Qorvo也在進軍汽車產業,在現場亮相了Qorvo智能電池管理系統(BMS)Demo,其中采用了Qorvo的 PAC22140 和 PAC25140 功率應用控制器? (PAC) 器件。這兩款 PAC 屬于單芯片解決方案,具備業內少有的特性,即可支持由 20 個電池 (20s) 串聯組成的電池組。

深耕模擬芯片行業的矽力杰半導體展示了其BMS AFE芯片SA63122和BMS AFE通信橋接芯片SA63000,據了現場工作人員介紹在功能安全管理認證體系的護航下,這兩款芯片均嚴格按照ISO 26262功能安全開發流程設計研發,系統應用皆滿足ISO 26262安全級別ASIL-D要求。此外,SA63122更是率先在國內獲得ASIL-D認證的車規級BMS AFE芯片,典型采樣精度達到了±1mV,不僅能夠給汽車電池的安全運行保駕護航,也可以為儲能系統提供安全保障。

另一方面,無論是解決電氣架構的挑戰,或是滿足如今汽車智能化的需求,控制器芯片都是不可或缺的關鍵。針對下一代汽車電子電氣架構,意法半導體將展示一個新推出的區控制單元(ZCU)解決方案。ZCU基于意法半導體成套的車規產品Stellar G系列,有助于簡化汽車系統架構和固件無線(FOTA)更新機制,同時實現智能配電。

據了解,Stellar G微控制器采用支持低靜態電流和智能監控子系統的靈活低功率模塊,可確保理想的總體功率效率。Stellar G集成式MCU(SR6G7C4和SR6G7C6)具有用于通過CAN、LIN和以太網網絡進行安全數據路由的加速器,并提供大量通信接口(包括100/1000 Mbps以太網 – TSN、AVB、VLAN和EMC優化型SGMII – CAN-FD、LIN)以及外部存儲器接口(如Hyperbus/OctalSPI和eMMC接口)。

深耕MCU領域的兆易創新在展會現場展示了其新推出的基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架構的600MHz Arm? Cortex?-M7高性能內核,憑借支持分支預測的6級超標量流水線架構,以及支持高帶寬的AXI和AHB總線接口,可實現更高的處理性能。內置了高級DSP硬件加速器和雙精度浮點單元(FPU),以及硬件三角函數加速器(TMU)和濾波算法加速器(FAC),大幅減輕了內核的負擔并有助于提升處理效率。

GD32H7系列MCU高主頻下的工作性能可達1552 DMIPS,CoreMark?測試取得了2888分的出色表現,同主頻下的代碼執行效率相比市場同類產品提升約10%,相比Cortex?-M4產品的性能提升超過40%。

此外,還有全新亮相的基于開源指令集架構RISC-V內核的全新combo無線MCU GD32VW553系列,并將于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V內核,配備4MB Flash及320KB SRAM,支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2無線通信協議,還集成了豐富的外設接口和硬件加密功能,為用戶打造安全可靠兼具高性價比的無線連接方案,適用于智能家電、智慧家居、工業互聯網、通信網關等多種無線連接場景。

聚焦汽車電子芯片的智芯半導體展出了其汽車級微控制器Z20K14xMC系列,該系列基于ARM CORTEX M4F的中高端微控制器,主頻高達160 MHz,高達2M P FLASH + 128K D FLASH, 8路CANFD,6路UART/LIN接口,支持功能安全ASIL-B等級,適用于車身控制、空調控制、照明控制、電子換擋器、安全帶預緊、新能源類的各種應用。

作為汽車另一關鍵部件,連接器亦是車圈降本增效的主要對象。要知道目前標配800V高壓充電已經是新能源汽車成為市場主流。而高壓環境能顯著降低高壓線束線徑,減少發熱,降低重量,節約線束成本。當電壓等級從400V提高至800V,在輸出相同功率的情況下,800V系統所傳輸的電流更小,線纜線徑和重量就可以降低,節省線束的成本及安裝空間。對此,深耕連接器領域的廠商針對高壓線束推出了一系列的解決方案,在耐熱性、耐壓性到載流能力、EMC等等物理特性電器性能上不斷完善創新。

例如在高壓連接器深耕多年的羅森伯格專為優化電動和混合動力汽車的動力傳輸系統而開發的高壓連接器產品系列,該系列產品額定電壓高達1000V,支持從50A到450A的電流負載。電纜線徑從4平方毫米到120平方毫米,并且支持客戶定制化設計。

全球汽車座椅和電子電氣技術巨頭李爾也亮相了本次展會,展出了其應用在OBC、動力電池、PTC等設備中的李爾HAR300高壓連接器,以及應用在電池、逆變器、電機等設備中的HPF2100高壓連接器,均具備較高的振動等級和可靠的高耐溫性。此外,還有李爾具有很高成本效益的HPPT高壓連接器,適用于電機、電池包等大電流用電設備中。而李爾HAS高壓分線器則主要應用于高壓線束的分線,可實現線束的靈活布局,便于各種車型實現平臺化設計,同時還能減少高壓導線長度,減輕高壓線束重量,節省成本。

打造體驗至上的第三生活空間下,細微入手的十八般功夫

智能座艙作為車企差異化關鍵,正逐漸成為Tier 1們的競爭焦點。根據高工智能汽車研究院監測數據顯示,2022年中國市場(不含進出口)乘用車搭載智能數字座艙(大屏+語音+車聯網+OTA)前裝標配交付795.05萬輛,同比增長40.59%,前裝搭載率為39.89%。隨著中國市場智能座艙搭載率逐步攀高,打造自身差異化生態已經是擺在所有企業面前的關鍵瓶頸。

瑞薩電子的R-Car Gen3e解決方案,主要針對成本敏感的入門級和中級車載信息娛樂系統(IVI)、數字儀表和集成駕駛艙系統。此外,與瑞薩電源管理產品(PMIC)相結合,也適用于駕駛員監控系統(DMS)、LED矩陣燈、車載網關和其它需要CPU和圖形處理的相關應用。據悉,其優勢在于無虛擬機,通過Cortex R7控制硬件優先啟動,實現多系統、多屏顯示無縫切換,能夠控制所有顯示單元,通過2D GPU進行圖形儀表的描繪R7或重疊。以及其能夠借助RTOS的實時特性實現快速啟動,開機動畫、CAN、音頻、攝像頭都可以在上電1秒內進入工作狀態。

全球綜合電子元器件制造商村田展示了一系列移動出行前沿產品,其中就包括新開發的電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產品體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm),卻仍然確保了高電壓負載所需的爬電距離(10 mm),并且支持國際標準“IEC60384-14”中的Y2級。

打造舒適潮流的座艙和車生活空間一直是中國汽車產業的核心產品力體現,它們也將成為中國車企向全球汽車產業進軍的助推利器。在這方面,四維圖新旗下杰發科技在本次慕尼黑上海電子展現場重磅亮相了其新款智能座艙域控芯片AC8025。

據了解,AC8025是杰發科技在智能座艙領域的創新成果,可實現高度智能化的車輛座艙控制和管理。它集成了多個關鍵功能,包括AR-HUD、高性能導航娛樂系統、3D液晶儀表、360環視和座艙環境控制等,是當前集成度極高的中高階國產智能座艙域控芯片。

AC8025采用A76和A55大小核異構設計,CPU達10核,芯片算力達到60K+DMIPS,可加快啟動速度,增強任務調配和實時切換能力。同時,該芯片擁有強大靈活的視頻輸出能力,可支持車內高達7屏顯示,以及長條屏、高清超大屏和4K顯示,而且內置雙核高性能HiFi DSP,可呈現出更清晰、更生動的視覺和聽覺效果。

另一邊,專注于汽車MCU的芯旺微在本次展會上也展示了其在國內率先搭載2路CANFD模塊的汽車級32位MCU產品KF32A156。這款MCU擁有512KB Flash、64KB RAM,主頻高達120Mhz,同時支持3路獨立ADC模塊同時采樣,支持高精度EPWM模塊,可提供144PIN封裝。另外,KF32A156的工作范圍達到了Grade 1(-40～+125℃)車規等級,可覆蓋包括車身控制、車燈控制、汽車電機控制、底盤類控制等。

根據芯旺微電子現場的工作人員表示,目前KungFu車規級MCU已經成功與一汽、長安、東風、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等優秀品牌開展深度合作,同時進入了韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系,圍繞KungFu大生態系統已實現產品+工具鏈+終端應用的市場化和規模化。

大浪淘沙之后,本地定制供應鏈成長幾何?

“造芯潮”的刺激下,本土半導體企業如雨后春筍般冒出,然而瘋狂之后,浪潮終究退去。有調研機構數據顯示,2022年,中國吊 銷、注銷芯片相關企業達5746家,遠超往年,比2021年的3420家增長68%。“大浪淘沙”之后,部分本土企業注銷意味著實體端的股權投資正在退潮,但是一些有核心產品亮點的芯片半導體企業受到市場的青睞,而這些本土供應鏈中的潛力股和實力股們如今發展幾何?

本土模擬芯片領域的龍頭廠商圣邦微,起初專注于電源管理芯片,并逐步涉及到信號鏈芯片產品線。在本次展會上圣邦微就帶來了信號鏈和電源管理領域領先產品。其中一款新推出的超小尺寸,低功耗,車規級ADC SGM58031Q收到了現場觀眾的廣泛關注。

據介紹,SGM58031Q是一款低功耗,16位,高精度,Δ-Σ ADC,可支持3V至5.5V工作電壓。SGM58031Q內部包含一個片上參考和振蕩器。器件支持 I2C 兼容接口,可以選擇四個I2C從地址。SGM58031Q濾波器的數據速率可達960SPS。器件具有片上PGA,可提供低至±256mV的輸入電壓范圍。SGM58031Q輸入復用器支持4路單端輸入或2路差分輸入配置。SGM58031Q已通過AEC-Q100認證,適用于汽車應用。

在MCU領域頗有建樹的笙泉科技攜20多款展品重磅亮相本次展會,全面展示其基于32位/8位MCU、電源管理IC (LDO) 和BLDC 等解決方案,其中包括M3系列 (MG32F1x)  /M0系列 (MG32F02x)  、8051系列LDO系列 (MGR系列) 和BLDC系列 (MDR系列) ,滿足工業控制、智慧節能、智能家居和消費電子等持續攀升的應用需求。

深耕被動元件領域的國巨在本次展會上呈現了YAGEO (國巨)、KEMET (基美) 以及Pulse (普思) 品牌全產品線,產品涵蓋:貼片電阻及電容、電路保護元件、通孔電阻、聚合物及鉭電容、薄膜電容、鋁電解電容、電感、磁性元件、有線及無線元件和傳感器。據了解,其中傳感器YAGEO Nexensos是新整合到國巨產品組合中的產品事業群,旗下系列產品也在本次展會中精彩亮相。

另一方面,即便近年來半導體市場持續下滑,但作為占有全球超過1/3市場的中國仍然是全球半導體元器件廠商布局的重要區域,來自眾多國家的半導體公司也都表現出對中國市場的認可并將持續深耕中國市場。在本次展會就能深刻感受到這樣的氛圍,例如此次以“全球視野,本土定制”呈現展區的TE,現場工作人員介紹:深度賦能本土客戶,一直是TE汽車事業部在中國的使命。 

據了解,由TE汽車事業部中國團隊研發的一系列高壓連接器和高速高頻連接器產品,產值不斷攀升,其中TE采石磯系列高壓連接系列產品、第二代汽車充電插座系列產品,更是TE汽車事業部中國區在應對汽車產業智能化電動化變革大潮中,成功把握先機交出的亮眼答卷。

此次在TE展臺上,以1:1的逼真車身底盤,100%真實的連接器、線束與鋁排展示了TE連接器如何在充電、動力總成、電池和輔助用電四大應用中發揮作用。其中,面向下一代趨勢的電動汽車新架構和應用(例如帶800V快充、鋁排連接的高壓充電總成等)也都登臺亮相,快插、螺接、鋁排、穿板、扁線等連接方案悉數出場。

此外,Bosch Sensortec展出了其針對室內空氣質量監測、惡劣條件下的氣壓高度追蹤、智能門鎖、TWS耳機、AI私人教練等應用的傳感器解決方案。其中就包括超小尺寸PM2.5空氣質量傳感器BMV080可監測空氣中的顆粒物濃度水平,針對室內空氣污染重地,尤其是國內廚房等區域,炒菜的油煙可能讓PM2.5含量爆表。該及決方案采用免維護設計,因為沒有風扇,也就不涉及積塵,因而更加可靠,不易發生故障。它完美適合各種超小型可穿戴設備或物聯網設備,如空氣質量監測器、智能恒溫器、智能揚聲器、智能開關和智能空氣凈化器。BMV080配合四合一氣體傳感器BME688使用,可監測溫度、濕度、VOCs、PM2.5多項空氣質量指標。

7月11日,2023慕尼黑上海電子展結合產業熱點,相繼開展了汽車連接器和線束大會-國際連接器創新論壇、“5G+工業互聯網”融合創新發展高峰論壇、智能座艙車載顯示與感知大會、國際電動車創新技術大會、國際汽車電子創新發展大會、安富利“中國芯·新發展”高峰論壇,論壇現場座無虛席,業界精英歡聚一堂,共享思想盛宴。